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PCB概念
●PCB=Printed Circuit Board印制板
●PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能。
1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
2.實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性， 如特性阻抗等。
3.為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
按基材類型分類
（二）PCB技術(shù)發(fā)展概要
從1903年至今，若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看，可分為三個階段：
●通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB
1.金屬化孔的作用：
(1).電氣互連---信號傳輸
(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小
a.引腳的剛性
b.自動化插裝的要求
2.提高密度的途徑
(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm
(2)縮小線寬/間距：0.3mm-0.2mm-0.15mm-0.1mm
(3)增加層數(shù)：單面-雙面-4層-6層-8層-10層-12層-64層
●表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB
1.導(dǎo)通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途徑
①.過孔尺寸急劇減小：0.8mm-0.5mm-0.4mm-0.3mm-0.25mm
②.過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化：
a.埋盲孔結(jié)構(gòu) 優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔小）
b.盤內(nèi)孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線
③薄型化：雙面板：1.6mm-1.0mm-0.8mm-0.5mm
④PCB平整度：
a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。
b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果
c.連接盤的表面涂層：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU…
●芯片級封裝(CSP)階段PCB
CSP以開始進入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展，PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代。
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