1 、產(chǎn)品類型：單、雙面板、高精密度多層板、埋盲孔板、高頻板、鋁基板
2 、板料種類 type of dielectric material:
CEM-3、CEM-1、FR-4\脫鹵索材料、 Tg175℃ FR-4\高CTI材料、耐CAF材料、鋁基、無鹵素、無鉛兼容
3 、最大拼版尺寸 mex panel size 480mm×1500mm
4 、內(nèi)層最小線寬/線距 innerlayer line width/space(min)：4mil/4mil(100um/100um)
5 、最小內(nèi)層隔離環(huán)寬 min innerlayer clearance：5mil(0.13mm)
6 、最小內(nèi)層焊盤 min innerlayer pad ：5mil(0.13mm) （指焊環(huán)寬pad annular）
7 、最薄內(nèi)層厚度 min core thichness ：4mil(0.1mm)
8 、最小絕緣層厚度 min dielectric thichness ：3mil(76um)
9 、內(nèi)層銅箔厚度 thickness of innerlater copper：
1/3oz、1/2oz、1oz、2oz (12um、17um、35um、70um) 不含銅箔no Cu clad
10 、 外層底銅厚度 thickness of outerlayer base copper：
1/3oz、1/2oz、1oz、2oz(12um、17um、35um、71um)
11 、完成板厚度 thickness of finished panel：0.20-4.0mm
12 、完成板厚度公差 tolerance of finished panel thickness：
Thickness板厚＜1.0mm ±12% 1.0mm≤Thickness板厚＜2.0mm ±8% hickness板厚≥2.0mm ±10%
13 、內(nèi)層表面處理工藝 surface treating technic of innerlayer：黑/棕氧化 Brown oxide
14 、層數(shù)layer count: 1～22
15 、多層板層間對準(zhǔn)度registration of innerlayer to: ±3mil(±76um)
16 、最小鉆孔孔徑 min drilling diameter:0.15mm
17 、最小完成孔徑 min diameter of finished hole: 0.10mm
18 、孔位精度 accuracy of hole position: ±2mil(±50um)
19 、槽孔公差 tolerance of drilled slot: ±3mil(±75um)
20 、鍍通孔孔徑公差 tolerance of PTH diameter:±2mil(±50um)
21 、非鍍通孔孔徑公差 tolerance of NPTH diameter: ±1mil(±25um)
22 、孔電鍍最大縱橫比max A.R. of PTH: 10:⒈
23 、孔壁銅厚度 PTH hole copper thickness: 0.4-2mil(10-50um)
24 、外層圖形對位精度 image to image tolerance: ±3mil(±75um)
25 、外層最小線寬/線距 outer layer line width/space(min) 3mil/3mil(75um/75um)
26 、蝕刻公差 tolerance of etching:±1mil(±25um)
27 、阻焊劑種類type of soler mask: taiyo PSR2000、新韓NSR-9000及其他
28 、阻焊劑厚度 thickness of solder mask:
線項 line end 0.4-2mil(10-50um) 線拐角 line comer ≥0.2mil(5um)
基材上 on substrate ≤finished Cu thickness完成銅厚+1.2mil (≤完成銅厚+30um)
29 、 阻焊劑硬度 hardness of solder mask：6H
30 、阻焊圖形對位精度 solder mask registration tolerance：±2mil(50um)
31 、阻焊橋最小寬度 min solder mask dam：3.0mil(75um)
32 、塞油最大孔徑 max solder mask plug hole diameter：0.8mm
33 、表面處理工藝surface treating technics：
HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG HASL、gold finger、Au panel
34 、表面處理類型: 噴錫、鍍鎳金、沉鎳金、無鉛兼容OSP、碳油、可剝離膠、噴純錫、沉銀、沉錫、 鍍厚金手指、金鎳金+鍍厚金手指、沉銀+鍍厚金手指、沉鎳金+OSP
35 、金手指最大鍍鎳厚度 max nickle thickness of gold finger：280u″（7um）
36 、金手指最大鍍金厚度 max gold thickness of gold finger：60u″（1.5um）
37 、沉鎳金鎳層厚度范圍 range of nickle thichness for electroless nickle and immersion gold： 120u″/240u″(3um/6um)
38 、沉鎳金金層厚度范圍range of gold thickness for electroless nickle and immersion gold： 2u″/6u″(0.05um/0.15um)
39 、外型最小公差：min routing dimension tolerance(edge to edge)：±4mil(±0.10m)
40 、孔對邊最小公差min routing di：±3mil(0.075mm)
41 、V槽角度 V-cut angle: 30″.45″，60″，90″
42 、刨斜邊角度范圍 range of bevel angle: 20″～60
43 、最小字符寬度/間距 min legend line width/space: 5mil/5mil(0.125um/0.125mm)
44 、線路抗剝強度peel strength of line: ≥61B/in(≥107g/mm)
45 、離子污染ionic contamination: ＜1.0ugnac1/cm2
46 、阻抗控制及公差 impedance control and tolerance: 50Ω10
47 、翹曲度 warp and twist: ≤0.7%
48 、其他特殊工藝 other technics: 印碳油、印可剝離油、銀漿灌孔
